Nem Girişi ve Kaçak Yol Oluşumu
Isıtma plakalarının terminal muhafazası çözelti girişini önleyecek şekilde tasarlanmıştır, ancak yüksek-nemli ortamlar, nemin yoğuşma döngüleri yoluyla biriktiği koşullar yaratır. Üretimin durdurulması sırasındaki sıcaklık dalgalanmaları-nemli havayı mikroskobik boşluklardan terminal bölmesine çeken termal büzülmeye neden olur. İçeri girdikten sonra, tekrarlanan yoğunlaşma ve buharlaşma döngüleri, terminal yüzeylerinde iletken tuzlar biriktirir.
PCB ıslak tezgah bakım kayıtları, terminal bağlantı arızalarının mevsimsel nem değişimleri sırasında zirveye çıktığını, -iklim-kontrol edilmeyen tesislerde yaz aylarında arıza oranlarının yüzde 45 ila 60 oranında arttığını göstermektedir. İletken yol, 4 ila 6 ay içinde kademeli olarak oluşur ve toprak okumalarına karşı direnç--50 megohm'un üzerindeki başlangıç değerlerinden arıza öncesinde 1 megohm'un altındaki seviyelere düşer.
Sonlandırma Bileşenlerine Kimyasal Buhar Saldırısı
PCB aşındırma ve kaplama kimyasallarının buhar fazı, terminal bağlantılarına belirgin bir saldırı mekanizması sunar. Bakır klorür, amonyum persülfat ve ferrik klorür buharları, soğutucu terminal mahfazası yüzeylerinde yoğunlaşarak, bağlantı düzeneğindeki farklı metaller arasında galvanik korozyonu teşvik eden ince bir elektrolit film oluşturur.
Isıtma plakası bağlantılarında yaygın olarak kullanılan bakır alaşımlı terminaller, klorür buharı ortamlarında hızla paslanır. 50 derecelik bakır klorür aşındırma makinesini çalıştıran bir tesis, terminal korozyon oranlarının, buhara maruz kalmayan aynı kuruluma göre altı kat daha yüksek olduğunu belgelemiştir. Korozyon ürünleri bağlantı noktasında dirençli ısınma oluşturarak terminal yalıtımının termal bozulmasını hızlandırır.
Titreşim- Kaynaklı Bağlantı Gevşemesi
Yüksek-nemli ortamlar sıklıkla PCB tesislerindeki titreşim kaynaklarıyla örtüşür. Korozyon ve titreşimin birleşimi, her iki mekanizmanın da tek başına neden olamayacağı bağlantı bozulmasını hızlandırır. Başlangıçta güvenli bağlantılar, kenetleme kuvvetini azaltan korozyon filmleri oluşturarak titreşimin terminal donanımını giderek gevşetmesine olanak tanır.
14 PCB üretim tesisinden alınan saha inceleme verileri, 0,5 g'nin üzerinde titreşime maruz kalan bağlantıların, statik kurulumlardan 2,5 kat daha yüksek arıza frekansı gösterdiğini ortaya çıkardı. Titreşimi gevşetme mekanizması kendi kendini-güçlendirir: Gevşetilmiş bağlantılar lokal ısınma oluşturur, bu da korozyonu hızlandırır, bu da kenetleme kuvvetini daha da azaltır ve sonuçta bağlantının tamamen bozulmasına yol açar.
Terminal Arayüzünde Termal Döngü
PCB ıslak tezgahlarındaki ısıtma plakaları, banyoların üretimin başlatılması sırasında ısınması ve kapanma-dönemleri sırasında soğuması nedeniyle tekrarlanan termal döngüye tabi tutulur. Her döngü, farklı genleşme katsayılarına sahip farklı metallerin birleştiği terminal bağlantı arayüzünde termal genleşme gerilimi yaratır.
Tipik bir PCB üretiminde standart bir ısıtma plakası bağlantısı yılda 400 ila 600 termal döngüye tabi tutulur. 800 ila 1.000 döngüden sonra bağlantı arayüzü, daha fazla nem girişine ve korozyonun hızlanmasına olanak tanıyan yorulma mikro-çatlakları geliştirir. Başarısızlığın ilerleyişi tahmin edilebilir: 1'den 6'ya kadar olan aylarda ölçülebilir bir değişiklik görülmez, 6'dan 12'ye kadar olan aylar giderek artan direnç gösterir ve 12'den 16'ya kadar olan aylarda tipik olarak tam bağlantı hatası görülür.
PCB Islak Tezgah Kurulumlarına Yönelik Önleyici Tedbirler
Terminal mahfazasının yönü nem birikimini önemli ölçüde etkiler. Yer çekimi, terminal boşluğunda su toplanmasını önlediğinden, terminal muhafazalarının aşağıya veya yatay olarak baktığı kurulumlar, yukarıya bakan bağlantılara göre daha az nem biriktirir-. Isıtma plakası terminal bağlantılarının basit bir şekilde yeniden yönlendirilmesi, bir PCB tesisinde nem- ile ilgili arızaları yüzde 70 oranında azalttı.
Giriş teli giriş noktasındaki sızdırmazlık bileşiği uygulaması, iletken şeritler boyunca nem emilimini önler. Bu contanın PCB kimyalarıyla uyumlu olması ve sıcaklık aralığı boyunca esnekliği koruması gerekir.
| Bağlantı Sorunu | Muayene Yöntemi | Erken Uyarı Levhası | Önleyici Faaliyet |
|---|---|---|---|
| Nem girişi | Yoğuşma için görsel inceleme | Terminal muhafazasının içindeki su damlacıkları | Ek sızdırmazlık bileşiği uygulayın |
| Kimyasal buhar korozyonu | Zemin ölçümüne-direnç- | >Başlangıçtan %20 düşüş | Korozyona-dirençli terminal malzemesi kullanın |
| Titreşim gevşemesi | Kalibre edilmiş anahtarla tork kontrolü | Belirtilen değerin altında sıkma torku | Kilit pullarını veya diş-kilitleme bileşiğini takın |
| Termal yorulma direnci | Terminal sıcaklık ölçümü | Connection temperature >Ortamın 10 derece üstünde | Planlı bakım sırasında bağlantıyı yeniden torklayın |
| Yalıtım bozulması | Megohmmetre testi | Yalıtım direnci<5 megohms | Terminal mahfazası grubunu değiştirin |
Değiştirme Zamanlaması ve Bağlantı Bakımı
Bağlantı direncinin izlenmesi, arıza oluşmadan önce net bir değiştirme göstergesi sağlar. Aylık direnç ölçümleri bir temel eğilim oluşturur; değerler ilk okumalardan yüzde 30'dan fazla saptığında değiştirme garanti edilir.
Planlı bakım sırasında terminal bağlantılarının düzenli olarak yeniden sıkılması,-ilişkili arızaların gevşemesini önler. Yüksek titreşimli kurulumlar için her 3 ila 6 ayda bir yeniden torklama programının-etkili olduğu kanıtlanmıştır.
Doğru terminal seçimi-özellikle PCB kimyasallarına dayanıklı altın veya kalay kaplamalı terminallerin kullanılması-bağlantı ömrünü önemli ölçüde uzatır. Bu malzeme yükseltmesini yapan tesisler, benzer çalışma koşullarında bağlantı hizmet ömrünün 18 aydan 42 aya kadar çıktığını rapor eder.
